印刷电路板制造、晶片和碱性蚀刻

用于多环节敏感的生产步骤的喷嘴。在生产印刷电路板的过程中,这将在大量的光敏、机械和化学过程中进行。晶片主要有圆形和方形,是为微电子、光伏产业和微系统技术而生产约一毫米厚的片状物体。喷嘴可用于碱性蚀刻。

光伏产业和印刷电路板制造中的莱克勒喷嘴

Leiterplattenherstellung, Wafer und alkalische Textuierung 该流程中多个模块都会用到扇形喷嘴。 空心锥形喷嘴用于晶圆锯切后的加湿。 实心锥形喷嘴可用于在锯切后对晶圆温和地清洗。 500.191 旋转清洁喷嘴可用于清洗水平运送印刷电路板设备内部的清洗。显影,蚀刻,去膜。
Düsen für die alkalische Textuierung

用于碱性蚀刻的喷嘴

  • 应用于多个模块中的特定工艺中的扇形喷嘴,串联在多个模块中。
  • 推荐选用PVDF 材质的喷嘴,因为它们对每个工艺流程的化学品具有耐受性。
Düsen für die Wafer Befeuchtung

晶圆加湿喷嘴

  • 空心锥形喷嘴用于锯切过程后为晶圆加湿。
  • 空心锥形喷嘴可以产生极为精细的喷雾,覆盖在晶片上。因此,干燥的杂质不会附着在晶片上。这样可高效地进行晶圆制造。
Düsen für die Wafer Reinigung

清洁晶圆的喷嘴

  • 实心锥形喷嘴可用于在锯切过程后温和地清洁晶圆。
  • 在每片单独的晶圆上喷施清洁介质,从而在整个表面上实现均匀的清洁效果。
Rotationsreiniger für die Leiterplattenherstellung

用于印刷电路板制造的旋转清洗喷嘴

  • 500.191 旋转清洗喷嘴用于印刷电路板制造中的水平连续输送设备。
  • 500.191系列旋转喷嘴整体由 PVDF 制成,非常适用于硫酸基清洗剂。
Leiterplattenherstellung

印刷电路板制造

  • 在印刷电路板制造过程中的显影、蚀刻和去膜工艺中,一个典型的内层生产线中会使用不同的喷嘴。
  • 例如快拆式连接的 646系列。

适合的喷嘴

Lechler Flachstrahldüsen Baureihe 652.xxx.8H.03

用于碱性蚀刻的喷嘴

652.xxx.8H.03 系列

极小的流量。抛物线形的液流分布。

应用:输送带润滑、食品涂层、轧辊加湿、金属板涂油。

技术数据 (pdf, 301.78 KB)
Lechler Hohlkegeldüsen Baureihe 220

晶圆加湿喷嘴

220 系列

极其精细的空心锥形雾化形状。

应用:消毒、加湿、冷却。

技术数据 (pdf, 186.30 KB)
Lechler Vollkegeldüsen Baureihe 490/491

清洗晶圆的喷嘴

490/491 系列

内部防堵设计。 喷射角度稳定。极其均匀的液流分布。采用最先进的结构设计和计算流体动力学 (CFD) 开发而成。

应用:清洗过程、表面喷淋、容器清洗、消泡、液体脱气。

技术数据 (pdf, 346.53 KB)
Lechler Rotationsreiniger Baureihe 500.191

用于印刷电路板制造的旋转清洗喷嘴

500.191 系列

500.191系列整体由 PVDF 制成,专为应对腐蚀性环境而设计。此外,该系列适合接触食品,并可用于喷射泡沫,可用于设备清洁,性价比高。

技术数据 (pdf, 2.07 MB)
Lechler Flachstrahldüsen Baureihe 646

用于印刷电路板制造的喷嘴

646 系列

利用快拆方式实现简单快速的手动安装。预设完成的射流方向保证均匀的液流分布。

应用:输送带清洗、表面处理、喷射清洗、喷涂工艺。

技术数据 (pdf, 302.49 KB)

联系方式

莱克勒(天津)国际贸易有限公司 电话 +86 10 84537968 传真 +86 10 84537458 info(at)lechler.com.cn