Leiterplattenherstellung, Wafer und alkalische Textuierung

Düsen kommen in mehreren, sensitiven Herstellungsschritten zum Einsatz. Bei der Leiterplattenherstellung erfolgt dies in einer Vielzahl von photosensitiven, mechanischen und chemischen Prozessen. Bei Wafern handelt es sich um kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben, die für die Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik produziert werden. Auch bei der alkalischen Textuierung kommen Düsen zum Einsatz.

Lechler Düsen in der Photovoltaik- und Leiterplattenindustrie

Leiterplattenherstellung, Wafer und alkalische TextuierungBei diesem Prozess werden Flachstrahldüsen in mehreren hintereinander geschalteten Modulen eingesetzt.Im Anschluss an den Sägeprozess werden Wafer mit Hohlkegeldüsen befeuchtet.Nach dem Sägeprozess werden die Wafer mit Vollkegeldüsen schonend gereinigt.In horizontalen Durchlaufanlagen für die Leiterplattenherstellung werden Rotationsreiniger der Baureihe 500.191 eingesetzt.Entwickeln, Ätzen, Strippen.
Düsen für die alkalische Textuierung

Düsen für die alkalische Textuierung

  • Prozessspezifischer Einsatz von Flachstrahldüsen in mehreren hintereinander geschalteten Modulen.
  • Bevorzugter Einsatz von Düsen aus PVDF aufgrund ihrer Beständigkeit gegen prozessindividuell eingesetzte Chemikalien.
Düsen für die Wafer Befeuchtung

Düsen für die Wafer Befeuchtung

  • Einsatz von Hohlkegeldüsen zur Befeuchtung der Wafer im Anschluss an den Sägeprozess.
  • Hohlkegeldüsen erzeugen einen feinen Sprühnebel, der sich auf die Wafer legt. Dadurch trocknen keine Verunreinigungen an den Wafern an. Somit kann ein optimaler Fertigungsprozess des Wafers erfolgen.
Düsen für die Wafer Reinigung

Düsen für die Wafer Reinigung

  • Einsatz von Vollkegeldüsen für die schonende Reinigung der Wafer nach dem Sägeprozess.
  • Sprühen des Reinigungsmediums auf die einzelnen Wafer, wodurch eine ganzflächige, gleichmäßige Reinigung erzielt wird.
Rotationsreiniger für die Leiterplattenherstellung

Rotationsreiniger für die Leiterplattenherstellung

  • Einsatz von Rotationsreinigern der Baureihe 500.191 in horizontalen Durchlaufanlagen für die Leiterplattenherstellung.
  • Rotationsreinigungsdüsen der Baureihe 500.191 bestehen vollständig aus PVDF, wodurch sie bestens für den Einsatz mit Mitteln auf Schwefelsäurebasis geeignet sind.
Leiterplattenherstellung

Leiterplattenherstellung

  • Für die Prozessschritte Entwickeln, Ätzen und Strippen werden bei der Leiterplattenherstellung in einer typischen Innenlagenlinie unterschiedliche Düsen eingesetzt.
  • Beispiel für hier eingesetzte Düsen ist die Baureihe 646 mit Bajonett-Schnellverschluss.

Passende Düsen

Lechler Flachstrahldüsen Baureihe 652.xxx.8H.03

Düsen für die alkalische Textuierung

Baureihe 652.xxx.8H.03

Besonders geringer Volumenstrom. Parabelförmige Flüssigkeitsverteilung.

Anwendung: Bandschmierung, Besprühen von Nahrungsmitteln, Befeuchten von Druckwalzen, Beölen von Blechen.

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Lechler Hohlkegeldüsen Baureihe 220

Düsen für die Wafer Befeuchtung

Baureihe 220

Äußerst feine, nebelartige Hohlkegelzerstäubung.

Anwendung: Desinfektion, Befeuchtung, Kühlung.

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Lechler Vollkegeldüsen Baureihe 490/491

Düsen für die Wafer Reinigung

Baureihe 490/491

Verstopfungsunempfindliches Innendesign. Stabile Strahlwinkel. Besonders gleichmäßige Flüssigkeitsverteilung. Diese Düsen wurden mit modernsten Konstruktions- und Simulationsmethoden (CFD) entwickelt.

Anwendung: Reinigungs- und Waschprozesse, Flächenberieselung, Behälterreinigung, Schaumniederschlagung, Entgasung
von Flüssigkeiten.

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Lechler Rotationsreiniger Baureihe 500.191

Rotationsreiniger für die Leiterplattenherstellung

Baureihe 500.191 "PVDF MicroWhirly"

Der PVDF MicroWhirly ist vollkommen aus PVDF gefertigt und für Arbeiten in korrosiver Umgebung konzipiert. Außerdem ist er für Lebensmittelkontakt und Schaumauftragung gut geeignet und bei der Anlagenreinigung einsetzbar – und das bei einem sehr guten Preis-Leistungsverhältnis.

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Lechler Flachstrahldüsen Baureihe 646

Düsen für die Leiterplattenherstellung

Baureihe 646

Einfache, schnelle Montage von Hand mit Bajonett-Schnellverschluss. Voreingestellte Strahlausrichtung. Gleichmäßige Flüssigkeitsverteilung.

Anwendung: Bandreinigung, Oberflächenbehandlung, Spritzreinigung, Beschichtungsprozesse.

Produkte im Online Shop Technische Daten (pdf, 344.15 KB)

Kontakt

Lechler GmbH, MetzingenGeschäftsbereich IndustrieTelefon +49 (0)7123 962 0Telefax +49 (0)7123 962 301ind(at)lechler.de